Bonding и teaming - объединение интерфейсов

Зачем bonding

Один сетевой интерфейс - один SPOF. На серверах ставят 2-4 NIC и объединяют:

• High availability - один порт лёг, второй держит линк (active-backup)
• Throughput - 2×10G физически, до 20G на один логический интерфейс (LACP с правильным хэшированием)
• Load balancing - распределить пропускную способность между исходящими сессиями

Linux реализует это через драйвер bonding, создающий bond0 поверх физических slave'ов. Альтернатива - team (более модульная), но bonding исторически популярнее.

Режимы

Самые распространённые: mode 1 (active-backup) для простоты и mode 4 (LACP) для производительности.

active-backup (mode 1)

Простой и универсальный - со свитчем настраивать ничего не надо.

ip link add bond0 type bond mode active-backup miimon 100

ip link set eth0 master bond0

ip link set eth1 master bond0

ip link set bond0 up

ip addr add 10.0.0.5/24 dev bond0

• miimon 100 - проверять линк каждые 100мс через MII (PHY-status)
• При обрыве линка на active slave - failover за ~200мс на backup
• MAC-адрес bond'а = MAC активного slave'а (при failover может смениться - ARP-update в сеть)

LACP (mode 4) - 802.3ad

Стандартный механизм. На свитче настраивается port-channel / LAG с теми же портами:

ip link add bond0 type bond mode 802.3ad miimon 100 \

    lacp_rate fast xmit_hash_policy layer3+4

• lacp_rate fast - LACPDU каждую секунду (vs 30с по дефолту)
• xmit_hash_policy layer3+4 - хэш по src/dst IP + порт. Один поток идёт по одному slave'у, разные потоки распределяются.

Важно: один TCP-flow всегда через один slave. То есть от 1 клиента получишь максимум 10G на 2×10G LACP. Несколько клиентов - до 20G.

Hash policy

layer3+4 нарушает 802.3ad строго, но в реальности всё работает - свитчам пофиг как ты выбираешь slave для исходящего.

Конфигурация в systemd-networkd

# /etc/systemd/network/10-bond.netdev

[NetDev]

Name=bond0

Kind=bond

[Bond]

Mode=802.3ad

LACPTransmitRate=fast

TransmitHashPolicy=layer3+4

MIIMonitorSec=100ms

# /etc/systemd/network/20-bond-eth0.network

[Match]

Name=eth0

[Network]

Bond=bond0

# /etc/systemd/network/30-bond-ip.network

[Match]

Name=bond0

[Network]

Address=10.0.0.5/24

Gateway=10.0.0.1

Bonding + VLAN

Чтобы поднять VLAN'ы поверх bond'а - сначала bond, потом VLAN:

ip link add bond0 type bond mode 802.3ad

ip link add link bond0 name bond0.10 type vlan id 10

Получаешь LACP-агрегацию + теги [[vlan-and-trunk|802.1Q]] поверх.

Bonding + bridge

В виртуализации (KVM, libvirt): bond + bridge - стандартная конфигурация. VM'ы видят br0, наружу через bond:

eth0 ──┐

       ├─ bond0 ── br0 ── (vnetX к VM'кам)

eth1 ──┘

Когда что-то пошло не так

• LACP не сходится - на свитче LAG не настроен / не active mode. Проверить: cat /proc/net/bonding/bond0 показывает per-slave LACP-state
• Нет роста throughput - один TCP-flow, hash policy layer2. Сменить на layer3+4 + несколько потоков
• Failover медленный - miimon слишком велик; ставь 100ms
• MAC меняется при failover - использовать fail_over_mac=active (новый MAC) или fail_over_mac=follow (всегда MAC primary)
• Bridge поверх bond ругается - net.ipv4.conf.all.arp_filter=1 или arp_ignore=1 нужны на bonding-интерфейсе